ボード検査の、こんなお困りごとありませんか？
高密度基板はピンが立たない- 故障箇所の解析が困難
- 検査プログラムの開発にコストがかかる
JTAＧテストが解決します
Case1：インサーキットテストのお悩み
- 高密度基板はピンが立たない
- 基板ごとに治具製作のコストがかかる
- ピンの接触信頼性が低い
JTAGテストの解決策
わずか5本のJTAG信号でテスト
JTAGテストの検査範囲はピン不要
JTAGは基板上のICを使ってテスト
Case2：ファンクションテストのお悩み
- 検査プログラムの開発工数が膨大
- 故障箇所の解析が困難
- CPUが動作しないと検査できない
JTAGテストの解決策
テストコードは自動生成
ツールによる自動故障解析
JTAGは基板上のICを使ってテスト
Case3：自動外観検査のお悩み
- BGAパッケージの検査ができない
- 通電試験ではない
- 装置が大きく、保守では使えない
JTAGテストの解決策
BGAの半田不良を検出
通電試験により信頼性を向上
コンパクトな検査装置で保守に活用
Case4：X線検査のお悩み
- BGAのオープン故障が分からない
- ボード全体のテストができない
- 合否判断結果が不明確
JTAGテストの解決策
BGAを通電テストできる
ボード全体をテストできる
合否判定はソフトウェアが自動診断
お役立ち情報
JTAGテストの実績基板
資料ダウンロード
導入までの流れ